粘片机是半导体行业的生产设备。主要功能：将切割好的晶圆通过视觉定位，从晶圆盘中拾取并放置在器件底板上。控制软件分为上位机和下位机两部分。上位机负责对晶元进行视觉定位和坏点检测，数据设定，人机交互控制；下位机负责对设备上料，下料，底板支架搬送，晶圆取放等逻辑动作流程控制…[了解更多]
运用超声压焊技术，将管芯与引线管脚连接。机器视觉定位和运控相配合，保证焊接的精度和效率，稳定的焊接压力控制，保证焊接的质量。应用领域动力电池保险焊接、中大功率半导体微电子内引线焊接：二级管、三极管、可控硅、IGBT模块。…[了解更多]
