通过扫描模组对卡匣LED晶元盘及LED固晶盘进行扫描，获取晶元盘和固晶盘的信息，通过Loader模组将晶元盘和固晶盘分别固定在晶元输入平台和固晶工作平台，再通过CCD模组扫描晶元盘晶元的位置信息，最后通过挑拣模组将相应的的晶元挑选出来，固定到相应的固晶盘上。固晶精度：±3μUPH：40K…[了解更多]
软件主要运用在柔性线路板行业，将卷装补强板原材料使用设备模具冲型，配合X、Y轴移动与CCD相机扫描，将其贴合到FPCB（柔性）。底部平台配置精密旋转装置（旋转精度0.003°），可进行精确角度修正，以及对称板一次性工作，无需人工翻转。效率：4000pcs/h贴合精度：±0.1mm；…[了解更多]
通过机器视觉对灯丝材料正反面进行识别，对材料位置进行定位，然后通过运动控制卡运行到指定位置进行压胶，通过高精度的插补算法和高精度螺杆阀来实现运动定位的精确点胶，实现对材料不同位置的胶量精确控制，从而达到材料的外观要求。同时，采用双XY平台独立控制的设计，在实现高精度点胶的同时，达到更高的效率，并且配有两个独立的自动上下…[了解更多]
运用运动控制卡灵活的操作性，和机器视觉的定位功能，以及扫码枪对二维码检测和读取信息功能，实现对FPC精确取放和测试，并通过工控机的接入MES系统，实现内网通讯；视觉定位、运动控制定位为一体的全自动FPC测试系统。…[了解更多]
槟榔点卤定位的主要任务在视觉软件上执行，将工业相机固定在合适的位置上，通过相机触发拍照取图与视觉软件结合处理，能够计算出每个槟榔的内腔的三个位置点，假如槟榔水平方向放置，识别的点为内腔左端点、中间点和右端点。然后把识别的点转换为机械坐标发给我运动控制部分处理，即进行对应的点卤动作。…[了解更多]
粘片机是半导体行业的生产设备。主要功能：将切割好的晶圆通过视觉定位，从晶圆盘中拾取并放置在器件底板上。控制软件分为上位机和下位机两部分。上位机负责对晶元进行视觉定位和坏点检测，数据设定，人机交互控制；下位机负责对设备上料，下料，底板支架搬送，晶圆取放等逻辑动作流程控制…[了解更多]
贴灯机是LED行业下游生产设备，是LED显示屏生产中不可或缺的一环，主要功能是将编带后的LED按设计的排列贴附在电路板上。控制软件分为上位机和下位机两部分。上位机负责对电路板视觉定位，LED材料视觉检测定位，数据设定，运行控制；下位机负责对设备上料，下料，贴附等逻辑动作进行控制…[了解更多]
运用超声压焊技术，将管芯与引线管脚连接。机器视觉定位和运控相配合，保证焊接的精度和效率，稳定的焊接压力控制，保证焊接的质量。应用领域动力电池保险焊接、中大功率半导体微电子内引线焊接：二级管、三极管、可控硅、IGBT模块。…[了解更多]
带机器视觉定位、并可同时测试多组手机指纹模块的全自动检测设备；运用指纹模组测试技术，连接模组连接器用假手指按压测试模块检查指纹模组是否合格。运用机器进行搬运指纹模组进行检测，进而解放生产力，提高生产效率，减低生产成本。将产业链专业化、规范化。并且本机适用于多种指纹测试模组…[了解更多]
运用扫码枪扫描平板电脑屏幕的二维码，通过工控机上传到MES系统，MES系统再生成一组二维码回传到工控机，然后打印出来，运用机器视觉对二维码的贴附位置进行定位、以及对二维码缺损进行检测，最后运用运动控制卡运行到指定位置进行贴附，实现了集MES内网通讯、扫码、打印、视觉定位、视觉缺损检测、运动控制定位为一体的全自动平板电脑…[了解更多]
该设备主要用于3C行业的辅材贴附，比如手机指纹模组贴导电布、PET膜、二维码标签等；设备可以对接生产线，实现自动上下料，双工位同时贴附，提高生产效率，机器视觉定位，贴附精度达到±0.03MM。系统拓扑图…[了解更多]
